（由研扬科技（苏州）有限公司供稿）

研扬科技最新的开发板提供Intel处理器N系列，LPDDR5和板载TPM 2.0。

研扬科技的UP品牌以生产具有工业级规格的先进开发板而闻名，此次宣布发布第三代开发板UP 7000，这是一款基于原始UP开发板的85mm x 56mm外形的新产品。

与前代相比，UP 7000拥有许多升级，包括8GB的LPDDR5系统内存、板载TPM 2.0，以及对Windows和Linux操作系统的支持。最值得注意的是，它是世界上采用Intel处理器N系列平台板载CPU的最小单板。

该单板提供多种SKU，支持Intel处理器 N97、Intel处理器 N100或Intel处理器 N50 CPU。值得注意的是，这些处理器提供的时钟频率比同一产品线的前代主板快50%，并且还支持Intel AVX2实现节能AI加速。

UP 7000 提供三个支持USB 3.2 Gen 2的USB Type-A端口，一个支持Realtek RTL8111H CG的GbE LAN端口，以及一个兼容树莓派的40针引脚HAT用于扩展，提供密集的端口配置。这使得它非常适合需要低延迟且多功能连接的应用，例如AMR和多功能打印设备解决方案。

UP 7000还具有一个HDMI 1.4b Type-A端口，该端口与三个USB 3.2 Gen 2端口中的一个组成双堆叠连接器，以提高单板空间效率。研扬科技强调，这一特性使开发人员能够利用Intel UHD Graphics的强大功能，提供比上一代更高数量的执行单元和更高的频率，为数字标牌解决方案提供了更快的渲染和更高的FPS。

价格和订购信息现在可以通过研扬的在线联系表，该板也将在未来上架UP研扬品牌店（淘宝企业店）。

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